Продукция

Услуги

Основные дефекты пайки волной припоя

Недостаточное заполнение отверстий припоем

Причины

Методы корректировки

Выделение газа:
Неполное испарение растворителя флюса
на стации предварительного нагрева.
Присутствие влаги.

Увеличить время или температуру предварительного нагрева.Обеспечить просушку печатных плат перед cборкой

Низкая плотность флюса

Проверить и скорректироватьплотность флюса

Высокая скорость конвейера

Снизить скорость конвейера

Низкая температурапредварительного нагрева.

Повысить температурупредварительного нагрева

Загрязнение флюса

Заменить флюс

Наличие большого количества примесей в припое, изменение состава припоя

Произвести анализ состава припоя, определить источник загрязнений, откорректироватьсостав припоя

Плохая паяемость отверстий иконтактных площадок

Проконтролировать паяемость контактных поверхностей, произвести очистку перед сборкой

Неправильное соотношение диаметров отверстия и вывода компонента

Изменить конструкцию отверстия

 

Отсутствие припоя/плохое смачивание

 Определяется по отталкиванию припоя от поверхностей, которые должны быть спаяны.

 

 

Причины

Методы корректировки

Высокое содержание защитного масла в волне

Откорректировать содержание и распределение масла в волне.

Неправильное соотношение диаметров отверстия и вывода компонента

Изменить конструкцию отверстия. Увеличить время пайки

Недостаточное время и температура пайки

Повысить время/температуру пайки

Недостаточная активность флюса/загрязнение флюса

Проконтролировать плотность, качество и количество наносимого флюса Флюс должен покрывать всю поверхность печатной платы равномерным слоем без пропусков и пятен. Проконтролировать чистоту флюса. Использовать более активный флюс.

Высокая скорость конвейера

Откорректировать скорость конвейера.

Чрезмерное загрязнение припоя, попадание шлама на плату

Проконтролировать содержание примесей в припое, произвести его замену

Отсутствие контакта плат с припоем

Отрегулировать расстояние между волной и печатной платой

Плохая паяемость плат и компонентов

Проконтролировать паяемость плат и компонентов.

Загрязнение печатных плат

Очистить платы перед сборкой

 

Разбрызгивание шариков припоя  определяется по очень маленьким сферическим каплям припоя,
разбрызганных по поверхности печатной платы.


Причины

Методы корректировки

Выделение газа:Неполное испарение растворителя флюсана стации предварительного нагрева.Присутствие влаги.

Увеличить время или температуру предварительного нагрева.Обеспечить просушку печатных платперед сборкой.

Неравномерность волны

Повысить равномерность волны

Высокая плотность флюса

Откорректировать плотность флюса

Низкая температура предварительного нагрева

Увеличить температуру предварительного нагрева

Высокая скорость конвейера

Снизить скорость конвейера

Пористая структура паяльной маски

Используйте качественную паяльную маску

 

 Перемычки припоя

 

Причины

Методы корректировки

Недостаточная активность или количество флюса

Использовать более активный флюс, увеличить плотность флюса

Низкая температура пайки

Увеличить температуру пайки.

Недостаточный подогрев печатных плат

Увеличить температуру/времяпредварительного нагрева.

Загрязнение припоя, попадание шлама на плату

Откорректировать содержание примесей в припое, удалить шлам

Неправильная ориентация микросхем по направлению к волне припоя

Конструкция печатных плат должна соответствовать требованиям стандарта IPS-SM-782A

Неоптимальный угол выхода платыиз волны припоя

Откорректировать угол наклона конвейера.

 

Сосульки и шипы припоя

Причины

Методы корректировки

Недостаточная активность или количество флюса

Использовать более активный флюс, увеличить плотность флюса.

Высокая скорость конвейера

Снизить скорость конвейера

Неоптимальный угол выхода платы из волны припоя

Откорректировать угол наклона конвейера.
Оптимальный угол - 7°

Низкая температура пайки

Увеличить температуру пайки

Большие открытые контактные площадки

Изменить конструкцию платы. Использовать более активный флюс

Плохая паяемость плат

Очистить платы перед сборкой

 

Шероховатая, зернистая, «холодная» пайка, трещины в паяном соединении

Причины

Методы корректировки

Наличие большого количества шлама и примесей в припое

Произвести анализ состава припоя, определить источник загрязнений, Откорректировать состав припояоткорректировать состав припоя.

Недопустимое соотношение температура-время предварительного нагрева/пайки

Откорректировать температуру предварительного нагрева/пайки или скорость конвейера.

Смещение компонентов во время застывания припоя.

Проверить настройки оборудования, исключить вибрацию конвейера.

 

Наплывы (избыточное количество) припоя

 

 

Причины

Методы корректировки

Неправильная скорость конвейера

Подберите оптимальную скорость конвейера.

Недопустимое соотношение температура-время предварительного нагрева/пайки

Откорректировать температуру предварительного нагрева/пайки или скорость конвейера.

Неправильная форма волны, угол наклона конвейера

Отрегулировать настройки параметров оборудования.

Большая высота волны припоя или низкая скорость конвейера

Уменьшить высоту волны/увеличить скорость конвейера.

Коробление платы

Заменить материал платы.

 

 


Обзор основных дефектов пайки волной припоя подготовлен на основе международных стандартов IPC-TR-460A и IPC-S-816.

 

Атлас дефектов паяных соединений.
В пособии представлены фотографии дефектов паяных соединений. Приведена информация о причинах образования дефектов, путях их предотвращения и способах устранения. Рассмотрен перечень НТД, регламентирующий контроля качества паянных соединений.

Скачать PDF

Назад к списку

Яндекс.Метрика